硅压力传感器存在的一些技能题目 - 行业动向 - 金宝搏app

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公布日期:2019-07-07 点击次数:74
在汽车车用压力传感器、气压计、医疗设置装备摆设、风力控制、氛围流量计、呼吸器和透风机等方面硅压力传感器都有着普遍的使用。温度对硅压力传感器芯片的影响十分大,次要是影响零点和敏捷度,发生漂移的基本缘由在:在工艺制造中,构成惠斯登电桥的四个电阻条的外表掺杂浓度和分散电阻条宽度不行能完全分歧,致使四个电阻的阻值不完全相称,温度系数不相称,招致当输出压力为0时,电桥输入不为0,同时该输入随温度的变革而发作漂移,即零点温度漂移;半导体的温度特性招致压阻系数随温度变革,招致压力敏捷也随温度发作漂移。别的,后道工序的芯片与玻璃的静电封装、粘接、硅油及容腔设计等都市附加温度影响。综上要素,对封装后的压力传感器的赔偿包罗零点偏移校准、零点温度漂移赔偿和敏捷度温度赔偿。 

普通是在压阻式压力传感器桥臂串并联电阻或许热敏电阻等办法来完成对曾经封装好的压阻式压力传感器的温度赔偿。而这种办法的缺陷是只能用于精度较低的场所。由于赔偿电阻与压力传感器中惠斯登电桥的电阻系数纷歧致,测试也比拟困难,以是无论哪种温度赔偿方法都无法到达精良的结果,关于要求较高的使用范畴这些赔偿办法很难完成。因而,压力传感器的温度赔偿不断是困扰用户的困难地点,也是压力传感器研讨和消费的一个要害技能题目。 

其次是微压、高压传感器的制造技能和工艺比拟高,所触及到的制造设置装备摆设十分昂贵。如今市道市情高压量程压力传感器比拟少,价钱不菲。与之相反,高压量程的压力传感器的制形成本却比拟低。以是,微压、高压传感器的精度和价钱也是用户所担心的题目。 

最初是压力传感器晶圆的封装技能曾经成为消费中的瓶颈。因而,压力传感器的封装能否牢靠也是用户担心地点。 如今越来越多客户偏向于选择电容式的压力传感器。 

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